軟件后端開發(fā)工程師
軟件
蘇州
2
全日制本科及以上學(xué)歷
2025-08-22
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)云平臺業(yè)務(wù)系統(tǒng)的開發(fā)與維護(hù)。
2、參與項目架構(gòu)與系統(tǒng)開發(fā)方案設(shè)計。
3、負(fù)責(zé)公司項目的后端研發(fā)，并配合前端的開發(fā)。
4、負(fù)責(zé)開發(fā)工作，實現(xiàn)設(shè)計需求，提升產(chǎn)品用戶體驗。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)相關(guān)專業(yè)。3年及以上后端開發(fā)經(jīng)驗
2、熟悉J2EE、SpringBoot、hibernate/mybatis等主流框架。
3、熟悉Kafka、RabbitMQ、Redis等
4、熟練掌握、使用關(guān)系型數(shù)據(jù)庫MySQL數(shù)據(jù)庫，有較強(qiáng)的sql編寫及調(diào)優(yōu)能力。
5、具備良好的編程習(xí)慣，熟悉常用設(shè)計模式，有多層體系架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
立即申請PCB Layout助理工程師
產(chǎn)品
蘇州
3
大專及以上學(xué)歷
2025-08-06
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)機(jī)構(gòu)、硬件部門給出的設(shè)計文檔進(jìn)行PCB Placement
2、能獨(dú)立完成單板的Layout設(shè)計工作
3、制作Gerber、SMT及拼版文件
4、負(fù)責(zé)板廠的工程問題確認(rèn)與回復(fù)
5、元器件封裝庫創(chuàng)建及維護(hù)
任職要求：
1、電子、通訊、自動化等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷
2、至少1年4層以上板卡設(shè)計經(jīng)驗，有6層以上多層板設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先
3、熟悉Cadence Allegro EDA設(shè)計軟件、會使用CAM350軟件對Gerber文件進(jìn)行檢查
4、具備Layout設(shè)計相關(guān)技術(shù)知識，有高速線處理常識。
5、熟悉PCB制板、 PCBA加工的工藝要求及生產(chǎn)流程。
6、具有良好的交流、溝通和協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)的團(tuán)隊合作精神
立即申請無人機(jī)飛手
產(chǎn)品
蘇州
3
大專及以上
2025-06-06
職責(zé)描述：
1、 提供無人機(jī)相關(guān)測試技術(shù)支持，維養(yǎng)和檢修。
2、 使用電動固定翼/多旋翼/復(fù)合翼無人機(jī)完成航拍、測繪、安防等項目。
3、 負(fù)責(zé)航飛相關(guān)的其他事情，例如空域報批、公安報備、現(xiàn)場安全預(yù)案等。
4、 執(zhí)行無人機(jī)結(jié)構(gòu)、飛行操控、功能測試等工作以及無人機(jī)零部件、半成品、新產(chǎn)品的驗收測試及可靠性試驗，試飛和測試結(jié)果的匯總分析。
5、 配合參加部門各項市場推廣活動，作為技術(shù)支持、活動支持、技術(shù)保障、投標(biāo)及技術(shù)規(guī)格書撰寫保障。
6、 配合跟蹤項目進(jìn)度。
任職要求：
1、 電子或機(jī)械、航空相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、 有一定的機(jī)械或電子基礎(chǔ)知識，有無人機(jī)或航模基礎(chǔ)知識者優(yōu)先。
3、 工作態(tài)度積極向上，吃苦耐勞，品德優(yōu)秀，良好的耐心和高度責(zé)任心，動手操作能力強(qiáng)，有責(zé)任感和良好的團(tuán)隊合作精神，能夠承受工作壓力，適應(yīng)出差。
4、 能夠熟練使用辦公軟件，可做簡單的外語溝通。
5、 能夠熟練操控?zé)o人機(jī)，具有多旋翼無人機(jī)操控經(jīng)驗或取得CAAC執(zhí)照優(yōu)先。
6、 能進(jìn)行演示飛行和外出作業(yè)任務(wù)，具有較強(qiáng)的適應(yīng)和溝通能力，思路清晰、能夠?qū)ν鈭鐾话l(fā)情況進(jìn)行處理和協(xié)調(diào)。
7、 有機(jī)動車駕駛證和實際駕駛經(jīng)驗優(yōu)先。
立即申請
